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2023年末，光刻机巨头ASML向Intel交付首套高数值孔径High-NA EUV光刻机，型号为 TWINSCAN EXE：5000。 当时业界普遍认为，High-NA EUV将对先进芯片开发和下代处理器生产发挥关键作用。 但时至今日，各大晶圆代工厂都在减少依赖High-NA EUV，延后导入时间。 特别是Intel董事发言，让市场对High-NA EUV光刻机的前景产生更多疑问。 据不愿意透露姓名的Intel董事说法，新晶体管设计如GAAFET和CFET，降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。 这些设计是从四面包裹栅极，更偏用蚀刻去除多余材料，而不是增加晶圆曝光时间以缩小电路尺寸。 芯片生产时横向重要性日益增加，High-NA EUV 重要性就没那么重要了。筛号平台 | 
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